一、生产前的预处理

　　抽检 烘干 贴片式元件 插接式元件

　　终产品的生产将由生产部门完成，这时采购部门将所购的全部器件交于品控部门检验。其中的两样主要的部件-PCB板和电子元器件。作为终成品所需的两类重要器件，它们对整体品质的影响尤为巨大，再加上这类器件是通过另外的制程而得来，所以品控部会把它们视为一种半成品进行严格的抽检。

　　一般来讲，购买的器件或良少且又极其关键的器件我们均采取全检。其它则采取抽检，被抽检的元件主要是电阻、电容及其它配件。当不符合要求的元件达到一定标准的时候，品控部门会拒绝接收这些元件，并要求元件供应商收回处理，直到达到标准为止。除了对电子元件进行检验外，还要对PCB进行检验。由于PCB板上的线路与通过电流的大小有关，所以检验的重点一般放在检验PCB板线路厚度及钻孔孔径上。这个检验当然不是用肉眼就能直接观察的，所以须借助仪器来检测。

　　检验完毕，检验员会为这些配件（如PCB）打上标签，贴红色标签的代表不合格，贴绿色标签的代表合格。通过这样的检验，就控制了产品品质的源头，不合格物料决不允许流入生产部门，所以这一步也是生产前相当重视的一环。

　　由于某些特殊的原因，合格物料并不是一定会被立即送上生产线，所以对这些物料的保管也很关键。特别是对于PCB板，一般都是由多层板压合制造而成。这样，它们就易受潮变形，所以在送上生产线以前都需要用烘箱把PCB板烘干，除去多余的水分，使之保持干燥。

　　板卡上的元件主要分为贴片式元件和插接式元件两大类，贴片式元件包括：片阻、阻容、PQFP封装的芯片等。插接式元件包括：大容量电解电容、DB插头、PCI插槽、电话插座和电源插座等。贴片式元件直接贴焊在PCB上，而插接式元件则正好与之相反。一般贴片式元件均为小型元件，如片阻、片容的外形只有小米那么大。而插接式元件的外形则比较大，而且往往在应用中需要承受一定的压力，比如ＤＢ插座就是这样的。

　　板卡的组装流程一般按照先小后大的原则进行，所以个大步骤就是做外形较小的贴片式元件的安装。SMT贴片式元件的安装用到了一条独立的生产线，让我们暂且称之为"贴片线"，从这条线上下来的半成品经过检验后即可送往"插件线"进行插接式元件的安装，咱们先从贴片线讲起。

　　二、贴片式元件的安装

　　1、刮锡膏

　　PCB上有许许多多的元件引脚焊接点，我们称之为焊盘。对于需要焊接贴片式元件的焊盘须进行一项特殊的处理，这就是刮锡膏（浆）。锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。 那么怎样才能对需要焊接贴片式元件的特定焊盘进行处理呢？生产部会应用一种机械设备-刮锡机。它的工作原则类似于印刷机，只不过印刷机用的是墨，而刮锡机用的是锡。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。

　　2、上贴片机

　　在上一道工序检测合格的PCB通过传送带进入贴片机。贴片机的作用就是将贴片式元件粘贴在焊盘上，而粘接剂就是前文所提到的锡膏。 贴片机按速度可分为低速机、中速机和高速机，大部分生产线都采用中速机，这种机型的贴片速度为0.27秒/片，而高速机的速度则可达到中速机的好几倍。

　　3、过回流焊

　　由贴片机贴装到PCB上的元件并未焊接在PCB上，如果这时用手轻轻在PCB上一抹，元件就会掉落下来。过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊接机的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的佳环境。

　　4、检验与维修

　　在贴片线上经各工段检验不合格的产品会在这里进行集中维修，一般大部分的问题会出在回流焊接部分。特别是一些PQFP（四边扁平）封装的芯片由于引脚很密，很容易发生连焊等情况。 维修操作都是由人工来完成的，不过操作人员在焊接时的熟练程度令人惊叹。他们在芯片的引脚处涂上助焊剂，再用电烙铁在上面一划就成了。你很难用肉眼分辨出这质量这是用机器焊接的还是人工焊接的。 通过贴片线的加工，板卡的生产就算完成了一小半。