SMT制造厂针对质量的追求完美一般 全是摆在首位的，针对SMT贴片生产加工中发生的每一个难题全是必须寻找难题产生的缘故并有相对性应的处理对策的，下边SMT制造厂高精密给大伙儿简易介绍一下过炉阶段中发生的PCB翘曲状况有什么常见的防范措施。

1、下降温度

温度是木板遭受的地应力关键来源于，下降回流焊炉的温度或者调慢板子在回焊炉中提温及制冷的速率，就可以合理的下降板弯及板翘的情况造成。可是要联系实际加工工艺来开展调节，不然很有可能在SMT生产加工中发生短路故障等安全隐患。

2、采用高Tg的板才

Tg是夹层玻璃变换温度，也就是原材料由玻璃态转化成硫化橡胶态的温度，采用较高Tg的板才就可以加上其承担地应力形变的才可以。

3、提升PCB薄厚

在PCB沒有轻巧规定的状况下提升薄厚，如1.6mm板厚，可以合理的降低在SMT贴片中发生翘曲的风险性。

4、降低PCB尺寸与拼板方式总数

回流焊炉大多数是应用传动链条来开展PCB的传输，规格过大的PCB在SMT贴片生产加工的全过程因为净重过有很大的很有可能造成 在回流焊炉中发生洼陷形变，降低PCB的总体规格和应用长边开展传输都能在流回电焊焊接全过程中具有有利功效。

5、过炉拖盘夹具

有效的应用过炉夹具可以合理的降低PCB过炉变形的造成率。

6、改成Router替代V-Cut的分板应用

早已V-Cut会毁坏线路板间拼板方式的构造抗压强度，那么就尽可能不必应用V-Cut的分板，或者下降V-Cut的深层。