在SMT商品的设计方案和安装流程中，表面贴装元器件的选取和设计方案是十分关键的。因而，在制定的起始环节，务必完整地明确元器件的电气设备性能和作用。在贴片机设计方案的中后期，可以明确贴片元器件的封装类型和构造。表面贴装点焊既是机械设备连接功能，又是电气连接点。有效的选取对提升PCB的设计方案相对密度、可生产经营性、可检测性和安全性具备关键性的危害。
表面组装组件和软件组件在功用上并没有区别。区别取决于组件的外包装。表面贴装封装形式在电焊时，其福田贴片加工组件和基材务必具备配对的线膨胀系数。全部这一些要素都需要在产品外观设计中予以考虑到。

表面组装组件的挑选:
表面贴装组件分成积极和处于被动两大类。依据螺母样子可分成鸥型和J型。下列归类叙述了组件的挑选。
光电子器件主要包含片式陶瓷电容、贴片电解电容器和厚膜电阻器，他们是方形或圆柱型的。圆柱形光电子器件被称作“MELF”，在应用回流焊炉时便于翻转。必须特别的垫片设计方案，一般应防止。方形无源元件称之为处理芯福田贴片加工片元器件福田贴片加工。因为其体型小、重量较轻、耐冲击和抗震等级性能好、生存耗损小等优势，被广泛运用于各种各样电子设备中。为了更好地得到较好的可福田贴片加工锻性，必须挑选电镀工艺镍基阻挡层。
有二种表面贴装处理芯片媒介：瓷器和塑胶。

瓷器集成电路芯片的特点如下所示：
1) 密封性好，内部构造防御能力好
2福田贴片加工) 数据信号福田贴片加工途径短，寄生福田贴片加工参数、噪音和延迟时间特点大大提高福田福田贴片加工贴片加工
3) 降低功耗。缺陷是焊锡膏融化形成的内应力并没有螺母消化吸收，封装形式与基材间的CTE失配会造成点焊在电焊操作过程中裂开。
最经常使用的瓷器圆晶媒介是LCCC。
塑料包装制品广泛运用于军警民商品的制造中，具备较好的性价比高。封装类型有：小外观设计电子管sot;小外观设计电子器件SOIC;导线处理芯片载波通信PLCC;小外观设计J封装形式;塑胶平板电脑封装形式PQFP。
为了更好地合理地减少PCB总面积，在元器件作用和性福田贴片加工能同样的情形下，选用管脚数低于20的SOIC、管脚数在20-84中福田贴片加工间的PLCC和管脚数超过84的PQFP。